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全球最小接近传感器模块提升TWS耳机使用时间

时间:2019-11-21 来源: 关键字:传感器   TWS耳机   

近日,艾迈斯半导体推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635,封装体积仅为1mm3,帮助生产TWS耳塞产品的音频制造商们开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳检测,帮助延长电池单次充电后的使用时间,且可以与另一个TMD2635一起使用,实现基本的无触摸手势控制。

资料显示,耳塞市场到2023年将保持27%的年复合增长率,届时无线耳塞预计会超过所有其他无线和有线产品类别,成为全球最受欢迎的耳机类型。随着用户进一步接纳和融入现代化的生活方式,消费型音频无线耳机的使用率还将继续增长。通过将TMD2635模块集成到新TWS耳塞设计中,可穿戴设备制造商可以满足消费者对更小、更舒适的佩戴产品的需求,由于耳塞入耳/出耳时能够可靠检测,这些产品一次充电可以使用更长时间。

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艾迈斯大中华区市场应用工程总监Spencer Bai

据艾迈斯大中华区市场应用工程总监Spencer Bai介绍,普通的蓝牙耳机,通常系统里有一个蓝牙芯片,到了TWS以后,因为两只耳机分开,最基本的TWS耳机包含两个蓝牙芯片,相应的供电所有东西都要配套。这意味着虽然TWS耳机尺寸越来越小,但是里面塞的东西越来越多,功耗也越来越大。这种情况下,消费者不希望用TWS耳机半天充一回电。TMD2635更多的使用场景是没有检测到耳机用户正常佩戴,就会马上把系统所有耗电的部分关掉,它本身的待机功耗非常低,相当于整个系统暂停工作,必要的时候再把主芯片打开,不需要时就关掉。从这个场景来讲,它可以极大提高TWS耳机的使用时间。

艾迈斯半导体的TMD2635模块是一个完整的光-数字传感器模块,集成了低功率红外VCSEL(垂直腔面发射激光器)发射器、两个用于近场和远场传感的传感器像素,以及数字快速模式I2C接口,全部纳入微型连接网格阵列(LGA)封装中。

相比上一代2合1红外接近传感器模块,TMD2635体积缩小6倍。因为分离近/远光电二极管失调发射器和检测器的放置位置,无线耳塞和其他可穿戴和可便携设备的设计人员可以更灵活地优化工业设计所需传感器孔径的大小和形状,以及优化产品的舒适性和性能——采用1.5mm直径圆孔或1x2mm椭圆孔。

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