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如何利用PCB设计改善散热

时间:2019-02-02 来源: 关键字:   

 

本文引用地址: http://power.21ic.com//poc/technical/201902/85586.html

 

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。

 

 

 

 

根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。

 

 

2、热过孔

热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右,而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后,器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ,值得关注。

 

 

3、IC背面露铜,减小铜皮与空气之间的热阻

 

 

4、PCB布局

大功率、热敏器件的要求。

 

 

 

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